基本特性：
輸入電壓范圍：芯片可適應(yīng)較寬的輸入電壓范圍，通常能支持 85V 到 264V 的交流電壓輸入，這使其適用于全球范圍內(nèi)的不同電網(wǎng)電壓標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于 220V 的市電應(yīng)用場景非常合適。
輸出能力：能夠穩(wěn)定輸出 12V 的直流電壓，輸出電流可達(dá) 1A，輸出功率為 12W，可滿足一些對(duì)功率要求較高的小型電子設(shè)備的供電需求。
220V降12V1A非隔離芯片方案PCB模塊WT5110
WT5110 是一款高性能的原邊反饋控制芯片，適用于非隔離大功率恒壓應(yīng)用。以下是關(guān)于該芯片模塊的一些詳細(xì)信息：
基本特性：
輸入電壓范圍：芯片可適應(yīng)較寬的輸入電壓范圍，通常能支持 85V 到 264V 的交流電壓輸入，這使其適用于全球范圍內(nèi)的不同電網(wǎng)電壓標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于 220V 的市電應(yīng)用場景非常合適。
輸出能力：能夠穩(wěn)定輸出 12V 的直流電壓，輸出電流可達(dá) 1A，輸出功率為 12W，可滿足一些對(duì)功率要求較高的小型電子設(shè)備的供電需求。
工作精度：具有較高的恒流、恒壓精度，恒流精度和恒壓精度可達(dá)到 ±4%，能夠?yàn)樨?fù)載提供穩(wěn)定的電壓和電流輸出。
待機(jī)功耗：待機(jī)功耗小于 70mW，在設(shè)備處于待機(jī)狀態(tài)或低負(fù)載狀態(tài)時(shí)，能有效降低能源消耗，符合節(jié)能環(huán)保的要求。
工作模式：在恒流輸出模式下采用調(diào)頻控制方式，并且集成了線電壓和負(fù)載電壓的恒流補(bǔ)償功能；在恒壓輸出模式下采用調(diào)幅控制（AM）和調(diào)頻控制（FM）相結(jié)合的多模式工作方式，提高了系統(tǒng)的效率和可靠性。
保護(hù)功能：
過流保護(hù)：逐周期限流保護(hù)（OCP）功能可以在輸出電流超過芯片設(shè)定的閾值時(shí)，立即限制電流的增長，防止因過流對(duì)芯片和負(fù)載設(shè)備造成損壞。
過壓保護(hù)：具備 VDD 過壓保護(hù)（OVP）功能，當(dāng)芯片的電源電壓超過安全范圍時(shí)，會(huì)自動(dòng)切斷電路，保護(hù)芯片內(nèi)部電路不受損壞。同時(shí)，還具有輸出過壓保護(hù)功能，可防止輸出電壓過高對(duì)負(fù)載造成損害。
欠壓保護(hù)：VDD 欠壓保護(hù)（UVLO）功能可在電源電壓過低時(shí)，使芯片停止工作，避免在低電壓下工作導(dǎo)致的不穩(wěn)定或損壞。
短路保護(hù)：當(dāng)輸出端發(fā)生短路故障時(shí)，芯片能夠快速檢測到并進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)，短路保護(hù)功能還具備自動(dòng)重啟恢復(fù)功能，在短路故障排除后，芯片能夠自動(dòng)恢復(fù)正常工作。
其他保護(hù)：還具有 gate 箝位和 VDD 箝位等保護(hù)功能，以及前沿消隱（LEB）功能和管腳懸空保護(hù)功能，可進(jìn)一步提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。
應(yīng)用領(lǐng)域：
充電器領(lǐng)域：可用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的充電器，為其提供穩(wěn)定的 12V 輸出電壓，滿足設(shè)備的充電需求。
電源適配器：適用于各種小型電子設(shè)備的電源適配器，如路由器、機(jī)頂盒、監(jiān)控?cái)z像頭等，將 220V 的交流電壓轉(zhuǎn)換為 12V 的直流電壓為設(shè)備供電。
LED 照明：在 LED 照明系統(tǒng)中，可作為驅(qū)動(dòng)電源的核心芯片，為 LED 燈珠提供穩(wěn)定的電壓和電流，保證 LED 照明的穩(wěn)定性和可靠性。
輔助電源：可作為其他電子設(shè)備的輔助電源，為設(shè)備中的一些低功率電路或模塊提供穩(wěn)定的供電。
電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
輸入濾波：由于 220V 的交流電源中可能存在各種噪聲和干擾，因此在芯片的輸入側(cè)需要添加適當(dāng)?shù)臑V波電容和電感，以濾除輸入電源中的高頻噪聲和紋波，提高輸入電源的質(zhì)量。
輸出濾波：在芯片的輸出端，需要連接合適的電感和電容進(jìn)行濾波，以減小輸出電壓的紋波，提高輸出電壓的穩(wěn)定性。同時(shí)，為了滿足輸出電流的要求，電感的電感值和電流承載能力需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。
散熱設(shè)計(jì)：在大功率應(yīng)用中，芯片會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，因此需要進(jìn)行合理的散熱設(shè)計(jì)?？梢栽谛酒咸砑由崞?，或者將芯片安裝在散熱良好的 PCB 板上，以保證芯片在工作過程中的溫度不會(huì)過高，提高芯片的可靠性和使用壽命。
元件布局：在 PCB 設(shè)計(jì)中，要合理布局元件，盡量減小元件之間的連線長度，降低線路的寄生電感和電阻。同時(shí)，要注意將芯片的接地引腳與其他元件的接地引腳連接良好，以保證電路的穩(wěn)定性。
